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单片甩干机,半导体晶片甩干机,晶圆单片甩干机,硅片单片甩干机,wafer甩干机

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  • 供货总量: 99台
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    河北 邯郸 复兴区 邯兴路399号
产品特性:晶圆甩干加工定制:是品牌:CSMHK
型号:DP-4用途:晶圆甩干

单片甩干机,半导体晶片甩干机,晶圆单片甩干机,硅片单片甩干机,wafer甩干机详细介绍


应用领域:单片甩干机是高洁净度清洗甩干设备, 具有高速甩干,快速烘干,效***的特点,不同晶圆尺寸,可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设备,体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的干燥工艺。具有成本低,快速应用生产等优点。

外      观

1)外形尺寸:

2)机身结构:进口PP板外壳

3)适用2”-8”晶圆加工

工艺参数

1)简便直接调速面板

2)旋转速度:100-6000 r/min

3) 运行时间:0-999S

设备配置

1)快速拆卸更换甩干头(快插式)

2)***洁净阀门管件

4)喷药冲水清洗功能(可选配)

5)氮气加热吹净 (可选配)

5)静电消除装置和电阻率检测控制和探头(可选配)

动力参数

1)电气:220V,1KW

2)N2:OD6mm管,压力:0.25-0.3Mpa,流量:5L/min(无选配氮气加热功能无此项)

3)DI:OD6mm管,压力:0.3-0.4Mpa,流量:5L/min(无选配冲水功能无此项)

4)排水:OD 12mm(PFA)


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